3GHz~20GHz宽带混频器芯片GX5552/5553替换LTC5552/5553应用于相控阵系统

相控阵系统凭借电子扫描阵列技术，可灵活控制波束指向，实现快速目标搜索与跟踪，在军事雷达、卫星通信、5G 基站等领域应用广泛。在相控阵系统中，宽带混频器负责将射频信号与本地振荡信号混合，产生中频信号，是信号处理链路的关键环节。LTC5552和LTC5553是该领域常用的宽带混频器芯片，本文主要介绍一款3GHz~20GHz宽带混频器芯片GX5552/5553 PIN TO PIN替换LTC5552和LTC5553，为相控阵系统提供新的选择。

相控阵系统工作频段不断拓宽，需要更宽的频段覆盖，GX5552/5553是高性能的无源双平衡宽带混频器芯片，可以用于上变频或者下变频，支持3GHz~20GHz频段，GX5552/5553内集成了内部RF巴伦，使用更方便。还集成了LO放大链路，支持1~20GHz的本振工作频率，典型本振功率仅需要0dBm。

在相控阵系统中，强干扰信号与微弱目标信号同时存在，混频器需具备高线性度，以避免信号失真。GX5552/5553有着很高的线性度（输入P-1dB和IIP3）和集成度，在复杂电磁环境下，GX5552/5553也能准确处理不同强度信号，防止产生额外杂散信号，影响系统对目标信号的检测与识别。GX5552/5553主要性能指标：

RF工作带宽：3~20GHz

LO工作带宽：1~20GHz

IF工作带宽：DC~6GHz

下混频输入P-1dB：16dBm (典型值)

上混频输入P-1dB：13dBm (典型值)

下混频IIP3：27dBm (典型值)

上混频IIP3：23dBm (典型值)

下变频损耗： 10 dB  (典型值)

上变频损耗： 8 dB  (典型值)

 需求LO功率：0dBm  (典型值)

电压/电流： 3.3V/146mA (典型值)

芯片尺寸： 3mm×2mm

工作温度范围： -40℃~125℃